Abstract:
L’étude des processus de refroidissement suscite un très grand intérêt, plus
particulièrement dans l’industrie électronique où la génération excessive de chaleur peut être
la cause d’endommagement et de perte de matériel ou de système électronique utilisé.
Améliorer le transfert convectif dans les dispositifs de refroidissement revient à intensifier
l’échange thermique entre un fluide caloporteur et une surface chaude. On propose, dans ce
travail, d'étudier l'écoulement convectif laminaire tridimensionnelle dans un dissipateur de
chaleur dans deux cas : cas des ailettes pleines et celui des ailettes perforées pour l’eau et les
nanofluides (eau+ TiO2 )et (eau+Cu) avec différentes fractions volumiques φ=1%-10% et des
nombres de Reynolds Re=50-500.
Les résultats de simulation numérique sont obtenus avec le code CFD « FLUENT »
basé sur la méthode des volumes finis, les simulations numériques ont été réalisées pour
étudier l’influence du nombre de Reynolds, la perforation dans les ailettes et le type de
nanofluide sur le refroidissemnt du composant électronique.
Les resultats numériquent indiquent que l’ajout des perforations dans les ailettes et
l’addition des nanoparticules(TiO2 et Cu) dans l’eau permet d’amélioer la performance de
refroidissement du composant électronique.
